崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)半導(dǎo)體(光刻、刻蝕)模塊日常工作;
2、維護(hù)光刻工藝穩(wěn)定;
3、開發(fā)與光刻模塊有關(guān)的新工藝以及設(shè)備維護(hù);
4、與其他工程師緊密配合,進(jìn)行工藝流程分析等。
任職要求:
1、半導(dǎo)體類相關(guān)專業(yè),碩士1年(本科3年)及以上;
2、濕法及干法刻蝕GaAs、InP半導(dǎo)體材料工藝經(jīng)驗(yàn);
3、掌握干法、濕法設(shè)備的工作原理、設(shè)備結(jié)構(gòu)、主要技術(shù)指標(biāo)。
企業(yè)優(yōu)勢(shì):中國科學(xué)院參股企業(yè)、國家高新技術(shù)企業(yè)、江蘇省雙創(chuàng)團(tuán)隊(duì)、雙創(chuàng)人才、技術(shù)團(tuán)隊(duì):中國科學(xué)院院士、雙創(chuàng)博士、國家高層次人才支持計(jì)劃獲得者、海歸博士、資深專家。
福利待遇:五險(xiǎn)一金、商業(yè)險(xiǎn)、帶薪年假、雙休、工作餐豐盛、單間住宿、免費(fèi)體檢、學(xué)歷提升、晉升加薪、季度團(tuán)建、通訊補(bǔ)助、定期培訓(xùn)、員工旅游。
工作環(huán)境:全年恒溫潔凈室工作環(huán)境、團(tuán)隊(duì)年輕、工作氛圍愉悅。
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