崗位職責:
1、負責半導體(光刻、刻蝕)模塊日常工作;
2、維護光刻工藝穩(wěn)定;
3、開發(fā)與光刻模塊有關的新工藝以及設備維護;
4、與其他工程師緊密配合,進行工藝流程分析等。
任職要求:
1、半導體類相關專業(yè),碩士1年(本科3年)及以上;
2、濕法及干法刻蝕GaAs、InP半導體材料工藝經驗;
3、掌握干法、濕法設備的工作原理、設備結構、主要技術指標。
企業(yè)優(yōu)勢:中國科學院參股企業(yè)、國家高新技術企業(yè)、江蘇省雙創(chuàng)團隊、雙創(chuàng)人才、技術團隊:中國科學院院士、雙創(chuàng)博士、國家高層次人才支持計劃獲得者、海歸博士、資深專家。
福利待遇:五險一金、商業(yè)險、帶薪年假、雙休、工作餐豐盛、單間住宿、免費體檢、學歷提升、晉升加薪、季度團建、通訊補助、定期培訓、員工旅游。
工作環(huán)境:全年恒溫潔凈室工作環(huán)境、團隊年輕、工作氛圍愉悅。
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